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鎢銅電子封裝片

鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用範圍。由於鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用於與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。

鎢銅電子封裝片 鎢銅電子封裝片

鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用範圍。由於鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用於與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。

用於封裝熱沉的鎢銅材料的主要性能

 

熱導率
W/(m﹒k)

熱膨脹係數
10-6/K

密度
g/cm3

比熱導率
W/(m﹒k)

WCu

140~210

5.6~8.3

15~17

9~13

WCu10

140~170

5.6~6.5

17.0

 

WCu15

160~190

6.3~7.3

16.4

 

WCu20

180~210

7.6~9.1

15.6

 

MoCu

184~197

7.0~7.1

9.9~10.0

18~20

 
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