顶针
顶针是LED分检与IC黏晶制程中必要且重要的关键性物料，其动作原理是由下而上的顶出蓝膜上的晶粒，让晶粒与蓝膜可以顺利脱离，如此，在晶粒正上面的真空吸嘴即可顺利的吸起晶粒，把晶粒带往下一个制程进行作业。
因为晶粒尺寸众多，为了顺利让晶粒脱离蓝膜，需要调整顶针的针尖规格，避免顶针作动时对晶粒产生暗伤，残胶等问题。中钨在线深知质量决定一切，因此，持续深耕研发与品保，与客户同步品保规范，一起建立品保SOP，让客户放心就是我们的使命。
顶针材质：：
1.纯钨
2.钨铼合金
3.钨钢合金
4.GC合金
5.塑料
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